poluvodič

Obrađivanje listovitog metala, CNC obrada, inžekcijsko formiranje i štampanje imaju raznolike primjene u poluprovodničkoj industriji:
Primjene obrade listne metale:
U proizvodnji poluprovodnika, obrađivanje listovitog metala široko se koristi za izradu preciznih omotača i konstruktivnih komponenata opreme, kao što su vakuumski prostoriji za etirski sustave, štitne poklopce za mašine za litografiju i omotači za modul prenosa pločica. Taj postupak osigurava stvaranje ultra-čistih, otpornih na koroziju i vakuum-saglasnih dijelova koji ispunjavaju stroge zahtjeve poluprovodničkih čistoća.
Primjene CNC obrade:
CNC obrada je ključna za proizvodnju komponenti s visokom preciznošću u opremi za proizvodnju poluprovodnika, uključujući elektrostatske šake, ploče za distribuciju plina za plazmenske reaktore i fiksirajuće uređaje za manipulaciju sa čipovima. S tolerancijama na razini mikrona i složenim geometrijama, CNC tehnologija osigurava preciznost i ponovljivost potrebne za procese poluprovodnika na nanoskali, što direktno utječe na iznos čipova i kvalitet.
Aplikacije inkluzijskog oblikovanja:
Injekcijsko formiranje odigrava ključnu ulogu u proizvodnji posebnih plastičnih komponenti za poluprovodnička uređaja i pakiranja, kao što su kućišta probnih soketa za IC-e, izolatori spoja za automatsku testnu opremu (ATE) i zaštitne omotače za senzorske module. Proces omogućuje masovnu proizvodnju dijelova s dimenzionalnom stabilnošću i odličnim dielektričkim svojstvima, podržavajući zahtjeve moderne elektronike za umanjivanje veličine i performanse u visokoj frekvenciji.
Aplikacije štampanja:
Metalno štampovanje se široko koristi u pakiranju i montaži poluprovodnika, proizvodnji vodičkih okvira za čipovo ograničenje, žare izravnice za upravljanje toplinom i preciznih metalnih maski za postavljanje solder ball-ova. Visoko-brzinski proces štampovanja osigurava ekonomičnu proizvodnju značajki na niveli mikrona dok pritom održava konzistenciju kroz milijune komponenti, što je ključno za operacije velikog skaliranja u pakiranju poluprovodnika.
Ukupno gledajući, ove napredne proizvodne procese čine glavu razvoja tehnologije poluprovodnika, omogućujući stvaranje ultra-preciznih, pouzdanih i skalabilnih rješenja za opremu za obradu pločica, pakiranje čipova i proizvodnju elektroničkih uređaja. Njihova integracija podstiče neprestano inoviranje u performansama poluprovodnika i učinkovitosti proizvodnje.