semiconductor

Lapo metalo gamyba, CNC machinojimas, iniekciniu formavimas ir stampavimas turi įvairių panaudojimų semišpaduotuvo pramonėje:
Sielos gamybos taikymai:
Semišpaduotuvo gamyboje lapo metalo gamyba yra plačiai naudojama tiksliais aptvariais ir konstrukciniais elementais gaminti įrenginiams, pvz., vakuumo kambariams etavimo sistemoms, apsauginiams denginiams fotolitografijos mašinoms ir talpženkliai pernašos modulių rinkiniais. Šis procesas užtikrina super švarias, korozijos atsparias ir vakuumo suderintas dalis, kurios atitinka semišpaduotuvo švaraus kambario aplinkos griežtas reikalavimus.
CNC apdorojimo taikymai:
CNC talvinimas yra kritinis gamindami aukštos tikslumo komponentusSemiconductor gamybos įrenginiuose, įskaitant elektrostatinius skardus, dujų platinas plazminiams reaktoriams ir lygiavimo fiksuoklius dėl skystųjų sistemos. Su mikrono lygio tolerancijomis ir sudėtingomis geometrijomis, CNC technologija užtikrina reikiamą tikslumą ir pakartojamumą nanometriniams Semiconductor procesams, tiesiogiai paveikianti plokštelių grąžą ir kokybę.
Injekcijos formavimo programos:
Injekcinis formavimas atlieka svarbų vaidmenį specializuotų plastikinių komponentų gamyboje Semiconductor įrenginiams ir apdovanojimui, pvz., IC testavimo rūškių korpusams, jungiklio izoliatoriams automatiniam testavimo įrenginio (ATE) bei saugos kuopoms jutiklių moduliams. Procesas leidžia masinę stabilios dydžio dalių su puikiais dielektriniais savybėmis gamybą, palaikydamas miniatiūrizacijos ir modernių elektronikos aukštos dažnios našumas.
Temparavimo programos:
Metalinio kalno formavimas yra plačiai naudojamas semišlygių apipakuotėse ir montavime, gamindamas vamzdynus skilties uždarymui, šilumos atemimo aukštynas terminiam valdymui bei tikslius metalinius maskus dalelių suvienijimui. Aukštos greičio kalno procesas užtikrina ekonomišką mikro mastelio bruožų gamybą, išlaikydamas sutapatumą per milijonus komponentų, kas yra būtina didelėms semišlygių apipakuotės operacijoms.
Visuomenė, šie išskirtiniai gamybos procesai sudaro pagrindą semišlygių technologijos plėtrai, leidžiant kurti super tikslius, patikimus ir masiškus sprendimus dalelės apdirbimo įrenginiams, skilties apipakuotės sistemoms bei elektroninio įrenginio gamybai. Jų integracija skatina nuolatinį naujovės vystymąsi semišlygių veiksmo ir gamybos efektyvumo požiūriu.