סמיiconductor

עיבוד פלדה לוח, עיבוד CNC, יציקה על חום והדפסה ישخدامים מגוונים בתעשיה הסמינטורית:
יישומים של ייצור פלדה לוח:
ביצור סמינטורים, עיבוד פלדה לוח נמצא בשימוש נרחב לייצור מעטפות דיוק ורכיבי מבנה לאquipment, כמו תאים שואף למערכות חיתוך, כיסויים להגנה עבור מכונות ליתוגרפיה ותיבות מודולים העברה של וופרים. תהליך זה מבטיח את ייצור הרכיבים.Ultra-נקיים, אכפתי שיעול וכשרים לתנאים קיצוניים של חדרי ייצור סמנטרים.
ת Peblications של חישוב מיחשוב:
הכרייה CNC קריטית לייצור רכיבים בעלי דיוק גבוה בציוד ייצור חומרים חשמליים, כולל לוחות חשמל סטטיים, לוחות התפלגות גז עבור מתקני ריאקטור פלזמה ותאימות התאמת להובלת וויפר. עם ספירות ברמת המיקרון והגיאומטריות המורכבות, טכנולוגיית CNC מבטיחה את הדיוק והשחזור הדרושים לתהליכי חומרים חשמליים בסולם ננומטרי, מה שמשפיע ישירות על תקן הייצור ואיכות החיפוש.
יישומי יציקת פלסטיק:
הכחדה על ידי הזרקת מסת-plastic מילאה תפקיד חשוב בייצור רכיבי-plastic מותאמים עבור מכשירי חומרים חשמליים ואריזה, כמו מכסות מחברת בדיקת IC, מבודדים מחברים לבידוד ציוד בדיקה אוטומטי (ATE) ועטיפות מגן למודולים חיישנים. התהליך מאפשר ייצור המוני של חלקים יציבים ממדית עם תכונות דיאלקטריות מצוינות, תומך בהקטנת הגודל ובביצוע תדרים גבוהים של אלקטרוניקה מודרנית.
יישומי חתימה:
חתימת מתכת מופעלת בצורה מסיבית בפакינג ובהרכבת חלקי סמikon, יוצרת מסגרות פחמן להכפפת צ'יפים, כנפי דיסיפטורים לניהול תרמי ומסכים מדויקים של מתכת להצבת כדוריOLDER. תהליך החתימה מהיר מבטיח ייצור כלכלי של תכונות בסולם המיקרון תוך שמירה על עקביות בין מיליוני רכיבים, דבר חיוני עבור פעולות פקינג של סמikon בהיקף גדול.
בכלל, תהליכי הייצור המתקדמים האלה מהווים את העמוד השדרה של פיתוח טכנולוגיית הסמikon, מאפשרים ליצור פתרונות אולטרא-מדויקים, נאמנים וסקאלאבים לעיבוד פלטות, מערכות פקינג של צ'יפים והפקת מכשירים אלקטרוניים. אינטגרציה זו מובילה לאינובציה מתמשכת ביצועי הסמikon וביעילות ההפקה.